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核心技術(shù)分析
多層膜、膜成分、基材成分檢測(cè)。
下照式機(jī)頭光管及探測(cè)器，攝像頭的光路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
XYZ三維移動(dòng)平臺(tái)的精確運(yùn)動(dòng)；
軟件實(shí)現(xiàn)圖像變形的修正及控制平臺(tái)的準(zhǔn)確選點(diǎn)運(yùn)動(dòng)。
單點(diǎn)或多點(diǎn)矩陣檢測(cè)
目前此行業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)樣品極為稀缺，華唯獨(dú)有的FP算法無(wú)需標(biāo)準(zhǔn)樣品標(biāo)定，即可對(duì)樣品進(jìn)行分析，幫助客戶徹底擺脫對(duì)標(biāo)準(zhǔn)樣品的高度依賴。
產(chǎn)品定位：
1.普及型：正比計(jì)數(shù)器、能解決常規(guī)材料簡(jiǎn)單常見(jiàn)的電鍍層厚度監(jiān)測(cè)。
注：常見(jiàn)的電鍍有:銅鍍金、銅鍍銀、銅鍍錫、銅鍍鎳鍍金、鐵鍍鉻、鐵鍍鋅、鐵鍍鎳等，現(xiàn)在很多國(guó)外高端品牌膜厚儀使用的是正比計(jì)數(shù)器，成本低于Si(PIN)探測(cè)器，測(cè)試精度基本能達(dá)到客戶要求。
2.高端型：上照式、Si-PIN探測(cè)器、全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)、最小準(zhǔn)直器直徑0.1mm
注：客戶產(chǎn)品需要較小的準(zhǔn)直器滿足測(cè)試要求，鍍層膜厚檢測(cè)儀作為快速、專(zhuān)業(yè)和高精度的測(cè)厚工具，小準(zhǔn)直器是不可或缺的技術(shù)指標(biāo)。
3.豪華型：下照式、Si-PIN探測(cè)器、光學(xué)自動(dòng)對(duì)焦、全自動(dòng)XYZ大樣品臺(tái)、最小準(zhǔn)直器直徑0.1mm或更小。
注：研發(fā)此型號(hào)測(cè)厚儀主要應(yīng)用于儀器在測(cè)試大樣品時(shí)進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，現(xiàn)在主流的膜厚儀都具備以上條件。
核心技術(shù)分析
多層膜、膜成分、基材成分檢測(cè)。
下照式機(jī)頭光管及探測(cè)器，攝像頭的光路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
XYZ三維移動(dòng)平臺(tái)的精確運(yùn)動(dòng)；
軟件實(shí)現(xiàn)圖像變形的修正及控制平臺(tái)的準(zhǔn)確選點(diǎn)運(yùn)動(dòng)。
單點(diǎn)或多點(diǎn)矩陣檢測(cè)
目前此行業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)樣品極為稀缺，華唯獨(dú)有的FP算法無(wú)需標(biāo)準(zhǔn)樣品標(biāo)定，即可對(duì)樣品進(jìn)行分析，幫助客戶徹底擺脫對(duì)標(biāo)準(zhǔn)樣品的高度依賴。
產(chǎn)品定位：
1.普及型：正比計(jì)數(shù)器、能解決常規(guī)材料簡(jiǎn)單常見(jiàn)的電鍍層厚度監(jiān)測(cè)。
注：常見(jiàn)的電鍍有:銅鍍金、銅鍍銀、銅鍍錫、銅鍍鎳鍍金、鐵鍍鉻、鐵鍍鋅、鐵鍍鎳等，現(xiàn)在很多國(guó)外高端品牌膜厚儀使用的是正比計(jì)數(shù)器，成本低于Si(PIN)探測(cè)器，測(cè)試精度基本能達(dá)到客戶要求。
2.高端型：上照式、Si-PIN探測(cè)器、全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)、最小準(zhǔn)直器直徑0.1mm
注：客戶產(chǎn)品需要較小的準(zhǔn)直器滿足測(cè)試要求，鍍層膜厚檢測(cè)儀作為快速、專(zhuān)業(yè)和高精度的測(cè)厚工具，小準(zhǔn)直器是不可或缺的技術(shù)指標(biāo)。
3.豪華型：下照式、Si-PIN探測(cè)器、光學(xué)自動(dòng)對(duì)焦、全自動(dòng)XYZ大樣品臺(tái)、最小準(zhǔn)直器直徑0.1mm或更小。
注：研發(fā)此型號(hào)測(cè)厚儀主要應(yīng)用于儀器在測(cè)試大樣品時(shí)進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，現(xiàn)在主流的膜厚儀都具備以上條件。
